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SMT貼片加工質量常用術語

來源http://www. 發布時間2018-02-23 點擊量載入中...
   SMT貼片加工行業發展至今♤一些行業之內的常用術語也廣為流傳⊙作為初學者♤對電子加工行業的專用術語有所了解是非常必要的♤下麵上海和華就為您整理了一些SMT貼片加工的常用術語⊙

SMT生產線

1、 理想的焊點

(1)焊點表麵潤濕性良好♤即熔融的焊料應鋪展在被焊金屬表麵上♤並形成連續、均勻、完整的焊料覆蓋層♤其接觸角應小於等於90°㊣

(2)施加正確的焊錫量♤焊料量應足夠㊣

(3)具有良好的焊接表麵♤焊點表麵應連續、完整和圓滑♤但不要求外觀很光亮㊣

(4)好的焊點位置♤元器件的引腳或焊端在焊盤上的位置偏差應在規定範圍之內⊙

2、不潤濕被焊金屬表麵與焊點上的焊料形成的接觸角大於90°⊙

3、開焊焊接後♤PCB板與焊盤表麵分離⊙

4、吊橋:元器件的一端離開焊盤♤呈斜立或直立狀態⊙

5、橋接:兩個或兩個以上不應相連的焊點之間的焊料相連♤或焊點的焊科與相鄰的導線相連⊙

6、虛焊:焊接後♤焊端或引腳與焊盤之間有時出現電隔離現象⊙

7、拉尖:焊點中出現焊料有毛刺♤但沒有與其它焊點或導體相接觸⊙

8、焊料球:焊接時粘附在導體、陰焊膜或印製板上的焊料小圓球⊙

9、孔洞:焊接處出現不同大小的空洞⊙

10、位置偏移:焊點在平麵內縱向、旋轉方向或橫向偏離預定位置時⊙

11、目視檢驗法借助有照明的低倍放大鏡♤用肉眼檢驗PCBA焊點的質量⊙

12、焊後檢驗PCBA焊接加工完成後對質量的檢驗⊙

13、返修:為去除表麵組裝組件的局部缺陷的修複工藝過程⊙

14、貼片檢驗表麵貼裝元器件貼裝時或完成後♤對於有否漏貼、錯位、貼錯、損壞等到情況進行的質量檢驗⊙

以上是對SMT貼片加工常用專業術語♤如有需要詳細了解的♤歡迎谘詢18621853083⊙
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