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SMT貼片加工詳情知曉多少

來源http://www. 發布時間2017-11-14 點擊量載入中...

SMT貼片加工上海和華為您簡單講述♤供您參考

◆ SMT的特色

  拚裝密度高、電子產品體積小、分量輕♤貼片元件的體積和分量隻要傳統插裝元件的1/10左右♤一般選用SMT之後♤電子產品體積縮小40%~60%♤分量減輕60%~80%⊙
可靠性高、抗振能力強⊙焊點缺陷率低⊙
高頻特性好⊙削減了電磁和射頻幹擾⊙
易於完結主動化♤進步出產功率⊙降低成本達30%~50%⊙ 節省資料、動力、設備、人力、時刻等⊙
  
◆ 為什麽要用外表貼裝技能(SMT)  
  電子產品尋求小型化♤曾經運用的穿孔插件元件已無法縮小
電子產品功能更完好♤所選用的集成電路(IC)已無穿孔元件♤特別是大規模、高集成IC♤不得不選用外表貼片元件
產品批量化♤出產主動化♤廠方要以低成本高產量♤出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力
電子元件的開展♤集成電路(IC)的開發♤半導體資料的多元運用
電子科技革新勢在必行♤追逐世界潮流
   
◆ 為什麽在外表貼裝技能中運用免清洗流程  
  出產過程中產品清洗後排出的廢水♤帶來水質、大地以致動植物的汙染⊙
除了水清洗外♤運用含有氯氟氫的有機溶劑(CFC&HCFC)作清洗♤亦對空氣、大氣層進行汙染、損壞⊙
清洗劑殘留在機板上帶來腐蝕現象♤嚴重影響產品質素⊙
減低清洗工序操作及機器保養成本⊙
免清洗可削減組板(PCBA)在移動與清洗過程中形成的損傷⊙仍有部分元件不勝清洗⊙
助焊劑殘留量已受操控♤能協作產品外觀要求運用♤避免目視查看清潔狀態的問題⊙
殘留的助焊劑已不斷改進其電氣功能♤以避免製品發生漏電♤導致任何損傷⊙
免洗流程已經過世界上多項安全測驗♤證明助焊劑中的化學物質是安穩的、無腐蝕性的
  
◆ 回流焊缺陷剖析  
  錫珠(Solder Balls)原因1、絲印孔與焊盤不對位♤印刷不精確♤使錫膏弄髒PCB⊙ 2、錫膏在氧化環境中暴露過多、吸空氣中水份太多⊙3、加熱不精確♤太慢並不均勻⊙4、加熱速率太快並預熱區間太長⊙5、錫膏幹得太快⊙6、助焊劑活性不行⊙7、太多顆粒小的錫粉⊙8、回流過程中助焊劑揮發性不適當⊙錫球的工藝認可標準是當焊盤或印製導線的之間間隔為0.13mm時♤錫珠直徑不能超越0.13mm♤或許在600mm平方範圍內不能呈現超越五個錫珠⊙
錫橋(Bridging)一般來說♤形成錫橋的要素就是因為錫膏太稀♤SMT貼片加工包括 錫膏內金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏簡單榨開♤錫膏顆粒太大、助焊劑外表張力太小⊙
開路(Open)原因1、錫膏量不行⊙2、元件引腳的共麵性不行⊙3、錫濕不行(不行熔化、流動性欠好)♤錫膏太稀引起錫丟失⊙4、引腳吸錫(象燈芯草一樣)或附近有連線孔⊙引腳的共麵性對密距離和超密距離引腳元件特別重要♤一個解決辦法是在焊盤上預先上錫⊙引腳吸錫能夠經過放慢加熱速度和底麵加熱多、上麵加熱少來避免⊙也能夠用一種浸濕速度較慢、活性溫度高的助焊劑或許用一種Sn/Pb不同份額的阻滯熔化的錫膏來削減引腳吸錫⊙
  
◆ SMT有關的技能組成
  電子元件、集成電路的規劃製作技能
電子產品的電路規劃技能
電路板的製作技能
主動貼裝設備的規劃製作技能
電路裝置製作工藝技能
裝置製作中運用的輔助資料的開發出產技能
  
◆ 貼片機  
  拱架型(Gantry)
元件送料器、基板(PCB)是固定的♤貼片頭(裝置多個真空吸料嘴)在送料器與基板之間來回移動♤將元件從送料器取出♤經過對元件方位與方向的調整♤然後貼放於基板上⊙因為貼片頭是裝置於拱架型的X/Y坐標移動橫梁上♤所以得名⊙
對元件方位與方向的調整辦法1)、機械對中調整方位、吸嘴旋轉調整方向♤這種辦法能到達的精度有限♤較晚的機型已再不選用⊙2)、激光辨認、X/Y坐標體係調整方位、吸嘴旋轉調整方向♤這種辦法可完結飛翔過程中的辨認♤但不能用於球柵列陳元件BGA⊙3)、相機辨認、X/Y坐標體係調整方位、吸嘴旋轉調整方向♤一般相機固定♤貼片頭飛翔劃過相機上空♤進行成像辨認♤比激光辨認耽擱一點時刻♤但可辨認任何元件♤也有完結飛翔過程中的辨認的相機辨認體係♤機械結構方麵有其它犧牲⊙
這種方式因為貼片頭來回移動的間隔長♤所以速度受到限製⊙OEM代工代料現在一般選用多個真空吸料嘴一起取料(多達上十個)和選用雙梁體係來進步速度♤即一個梁上的貼片頭在取料的一起♤另一個梁上的貼片頭貼放元件♤速度簡直比單梁體係快一倍⊙可是實踐運用中♤一起取料的條件較難到達♤而且不同類型的元件需要換用不同的真空吸料嘴♤換吸料嘴有時刻上的延誤⊙
這類機型的優勢在於體係結構簡單♤可完結高精度♤適於各種巨細、形狀的元件♤乃至異型元件♤送料器有帶狀、管狀、托盤方式⊙適於中小批量出產♤也可多台機組合用於大批量出產⊙
轉塔型(Turret)
元件送料器放於一個單坐標移動的料車上♤基板(PCB)放於一個X/Y坐標體係移動的作業台上♤貼片頭裝置在一個轉塔上♤作業時♤料車將元件送料器移動到取料方位♤貼片頭上的真空吸料嘴在取料方位取元件♤經轉塔滾動到貼片方位(與取料方位成180度)♤在滾動過程中經過對元件方位與方向的調整♤將元件貼放於基板上⊙
對元件方位與方向的調整辦法1)、機械對中調整方位、吸嘴旋轉調整方向♤這種辦法能到達的精度有限♤較晚的機型已再不選用⊙2)、相機辨認、X/Y坐標體係調整方位、吸嘴自旋轉調整方向♤相機固定♤貼片頭飛翔劃過相機上空♤進行成像辨認⊙
一般♤轉塔上裝置有十幾到二十幾個貼片頭♤每個貼片頭上裝置2~4個真空吸嘴(較早機型)至5~6個真空吸嘴(現在機型)⊙因為轉塔的特色♤將動作纖細化♤選換吸嘴、送料器移動到位、取元件、元件辨認、視點調整、作業台移動(包含方位調整)、貼放元件等動作都能夠在同一時刻周期內完結♤所以完結真實意義上的高速度⊙現在最快的時刻周期到達0.08~0.10秒鍾一片元件⊙

此機型在速度上是優勝的♤適於大批量出產♤但其隻能用帶狀包裝的元件♤如果是密腳、大型的集成電路(IC)♤隻要托盤包裝♤則無法完結♤因而還有賴於其它機型來一起協作⊙這種設備結構雜亂♤造價昂貴♤機型約在US$50萬♤是拱架型的三倍以上⊙

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